Сегодня китайский производитель TSMC официально объявил о начале массового производства чипов по техпроцессу 7 нм для компаний Apple и Huawei. Компания впервые использует при создании чипов метод литографии в глубоком ультрафиолете, что должно обойти Intel и Samsung.
Для iPhone новым чипом станет Apple A13, а для гаджетов Huawei – Kirin 985. В дальнейшем TSMC собирается перейти на производство чипов по техпроцессу 5 нм. Их производство начнется в первом квартале 2020 года, и на рынке эти процессоры появятся к июню.
