Сегодня MyDrivers, со ссылкой на источник в цепочке поставщиков, сообщило, что будущие iPhone 9, которые выйдут в 2018 году, получат новейшие чипы A12 от TSMC, выполненные с соблюдением 7-нм нормы. В iPhone 7 и iPhone 7 Plus используется однокристальная система Apple A10, изготавливаемая с использованием 16-нм техпроцесса FinFET и фирменной компоновки уровня подложки InFO (Integrated Fan-out). Чипы A11 для iPhone 8, будут основаны 10-нм техпроцессе.