Аналитики DigiTimes, со ссылкой на достоверные источники, сегодня сообщили о том, что на заводе TSMC уже ведутся разработки новые процессоров A11, сделанных по 10-нанометровой технологии. Напомним, что чипы A10 для будущего iPhone 7 Apple тоже поручила делать TSMC, выкинув из процесса Samsung. В докладе не сообщается, что для создания чипа будут применены однокорпусные многочиповые решения в упаковке типа InFO-WLP (integrated fan-out wafer-level packaging).
Упаковка InFO-WLP — это самое простое и бюджетное решение для выпуска однокорпусных многокристальных сборок. Она повышает степень интеграции мобильного устройства и позволяет значительно сэкономить на монтаже дискретных элементов, а там есть на чём экономить, достаточно посмотреть на «процессор» S1 в упаковке типа SiP для часов Apple Watch.
