Сегодня вездесущее тайваньское издание DigiTimes сообщило о том, что китайская компания Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) выиграла заказ на сборку SiP-модулей (System-in-Package) от компании Apple на 2016 год. Ранее аналогичный заказ уже получили Murata и Universal Scientific Industrial (принадлежит Advanced Semiconductor Engineering). На радостях JCET уже выделили $200 млн. на наращивание мощностей по производству SiP-модулей.
Пока не ясно для сегодня Apple понадобилось такое количество SiP-модулей, что для их производства нужно три крупных поставщика. Сомнительно, что она возлагает такие надежды на Apple Watch 2, которые должны выйти уже летом следующего года.
Кроме того, есть небольшой шанс, что будущий iPhone 7 может получить однокристальную платформу, а именно передовую SiP-систему. Напомним, что System-in-Package включает в себя сразу все необходимые для работы устройства компоненты (датчики, графический адаптер, оперативную память и прочее). Таким образом, у Apple Watch нет системной платы в привычном представлении, вместо этого, все необходимое находится внутри единого корпуса. Сама Apple называет S1 «полнофункциональным компьютером на чипе».
