Компания TSMC активно работает над совершенствованием технологического процесса InFO (Integrated Fan-Out), представленного ими еще в первой половине 2014 года. И аналитики Bernstein Research уверены, что TSMC готовится использовать InFO для массового производства. Более того, информаторы утверждают, что InFO техпроцесс TSMC будет использоваться при производстве чипов A10, которые дебютируют в iPhone 7 в сентябре 2016 года.
И аналогичные слухи о возможности использовании в Apple A10 16-нм техпроцесса и архитектуры InFO появлялись в сети в сентябре текущего года.
Технология Integrated Fan-Out избавляет производителей от целого ряда проблем с производством чипсетов, позволяя им накладывать логические матрицы друг на друга, после чего устанавливать их непосредственно на печатной плате. А помимо очевидных преимуществ такой структуры, она позволяет отказаться от использования подложки, что уменьшает толщину платы на 0,2 мм и улучшает отвод тепла, увеличивая производительность чипсета до 20%.
До недавних пор TSMC не могла использовать эту технологию в массовом производстве чипсетов из-за слишком большого числа брака. Но источники уверены, что компания смогла добиться значительного прогресса и к моменту выхода чипсета Apple A10 сможет снизить уровень брака до разумных пределов. И в Bernstein Research уверены, что Apple станет первым клиентом TSMC, который получит чипсеты на технологии InFO.
Как уверены аналитики Piper Jaffray, новый iPhone 7 получит свежий дизайн, в котором не найдется место для круглой кнопки под его экраном, что позволит Apple уменьшить габариты смартфона или увеличить диагональ его дисплея. При этом последний почти наверняка будет защищен очень прочным сапфировым стеклом, которое уже используется для защиты экрана «умных» часов Apple Watch.
Аналитики уверены, что Apple значительно увеличит время автономной работы iPhone 7 за счет повышения энергоэффективности его процессора и оптимизации программного обеспечения.
via mobile-arsenal.com
