Компания Xiaomi начала рассылать приглашения на мероприятие, которое пройдёт 22 июля в Пекине. При этом китайский производитель отказался от традиционных бумажных приглашений в пользу стильной металлической пластины с выгравированной на ней информацией о месте и времени проведения мероприятия. Одной из причин использования столь необычных приглашений стало желание Xiaomi обезопасить себя от всевозможных подделок.
Но гораздо важнее то, что эта пластина недвусмысленно говорит о дизайне и материале задней панели флагманского смартфона Xiaomi Mi4, а её размеры полностью совпадают с предыдущими утечками.
На прошлой неделе в блоге Weibo основателя Xiaomi Лей Джуна появилось тизерное изображение с большой цифрой 4 на фоне матового металла, в самом низу которого указана дата 22 июля и имеется надпись, которая переводится как «путешествие кусочка металла». И именно это изображение стало первым предвестником предстоящего анонса Xiaomi Mi4.
По слухам, XiaoMi Mi4 получит металлический корпус, чипсет Snapdragon 801 MSM8974AC, 2 ГБ RAM, 5,2-дюймовый сенсорный Full HD дисплей, 13МР камеру и 16 ГБ встроенной памяти.
