Давно уже шли разговоры о сотрудничестве Apple и тайваньского производителя процессоров TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Сейчас договор уже подписан и по нему TSMC будет производить для яблочной компании чипы А6 и А7, изготовленные по 28- и 20-нанометровым технологическим процессам. Именно они попадут в следующие два поколения iPhone и iPad. Чипы А6 поступят в производство в 2012 году, а А7 — только в 2013.
Платежный сервис Apple Pay запущенный компанией в конце
Помимо презентации новых iPhone 8, iPhone 8 Plus и
мда)
БизнесссЪ ! :alien:
Это бизнес…и интел тоже мог бы выпустить сразу i7 но не стали — ведь это бизнес…
Тех процесс штука серьезная…
pharaon, правильно :D а то хотят попу не поцарапать и на а-7 сесть :D
hunter, а че баловать то?
почему сразу a7 нельзя выпустить?