Micron и Intel представили 3D NAND флэш память

Компании Micron и Intel представили новые чипы памяти, изготовленные по технологии 3D NAND. На сегодня эти микросхемы обладают самой высокой плотностью. Технология 3D NAND предлагает хранение данных по вертикали, за счет чего обеспечивается плотность в три раза выше традиционной NAND, приближающейся к технологическим пределам масштабирования.

Новая технология позволяет изготовить 2,5-дюймовые SSD-накопители емкостью более 10 Тбайт. Так как ячейки располагаются не только горизонтально, но и вертикально, отдельные элементы могут имеют большие размеры, что позволяет повысить производительность и долговечность.

Первые чипы 3D NAND емкостью 256 Гбайт уже доступны для партнеров Micron, а через несколько месяцев будут доступны модели на 384 Гбайт.

Полномасштабное производство планируется запустить в конце года.


Купить iPhone , Macbook Pro , iMac , Чехлы и iPad, в Екатеринбурге
по отличным ценам вы можете в магазине i-ekb:Store.

  • Новости
  • |
  • Время: 17:31 / 27.03.2015
  • |
  • Просмотров: 917

Один комментарий

tkach:

20:46 / 27.03.2015

Являюсь счастливым обладателем samsung 1ТБ 2,5″ SSD 850 PRO SATA III MZ-7KE1T0 при производстве которого уже используется данная технология. :)